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高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

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高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统 NX9000

  • 所属分类:FIB

  • 点击次数:
  • 发布日期:2017/11/03
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详细介绍

追求理想的三维结构分析

通过自动重复使用FIB制备截面和进行SEM观察,采集一系列连续截面图像,并重构特定微区的三维结构。

采用最理想的镜筒布局,从先进材料、先进设备到生物组织——在宽广的领域范围内实现传统机型难以企及的高精度三维结构分析

特点:

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,形成三维结构分析最理想的镜筒布局

融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统,从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*,可支持制作高品质TEM及原子探针样品

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构


SEM镜筒与FIB镜筒互成直角,实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。

旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式,必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野,直角型结构可避免出现此类问题。

通过稳定获得忠实反映原始结构的图像,实现高精度三维结构分析。

同时,FIB加工截面(SEM观察截面)与样品表面平行,有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。

垂直

样品:小白鼠脑神经细胞

样品来源:自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生


Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料

Cut&See

从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。

FIB加工与SEM观察之间切换时,不需要重新设定条件,可高效率的采集截面的连续图像

特点

规格:

规格

相关标签:日立扫描式电子显微镜(SEM),日立电子显微镜SU8000系列价格,日立电子显微镜SU8000系列批发

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